博士，“校青年百人计划”A类引进人才，

香江学者

湖南省优秀博士论文获得者

主要研究方向：微电子先进封装工艺与装备、半导体材料加工与器件

【教育背景与工作经历】

2005/09~2009/06，中南大学，机械设计制造及其自动化，本科

2009/09~2014/07，中南大学，机械工程，硕博连读

2013~2014，香港城市大学，系统工程与工程管理，研究助理

2016/07~2016/07，美国佐治亚理工学院，访问学者

2015/01~至今，广东工业大学，机电工程学院，讲师

【科研项目】

1. 国家自然科学基金，外力引导式化学刻蚀加工新方法制造皮升级微流体泵的基础研究，51605100,2017/01-2019/12，20万，主持
2. 国家“香江学者”计划，XJ2017050，实现硅在纳米级的均匀高纵横比金属辅助化学蚀刻，2017/11-2019/11,30万人民币+30万港币，主持；
3. 广东省公益能力项目，2016A010102016，面向高性能白光LED封装的高质量粉胶分配关键技术研究，2016/01-2018/12，30万，主持
4. 广东省自然科学基金自由申请项目，微流体驱动的交替型刻蚀加工新方法制造折点纳米线阵列的基础研究，2017A030313314，2017/05-2020/04，10万，主持
5. 广州市科学研究专项，外力引导式化学刻蚀新方法加工复杂微结构阵列的基础研究，201707010446，2017/05-2020/04，20万，主持
6. 科技部973项目，2011CB013104，封装执行系统多参数耦合规律及复合运动生成，2012/01-2016/12，500万，参加
7. 国家自然科学基金联合基金重点项目，U1601202，功能微结构阵列的新型加工理论与关键技术，2017/01-2020/12，240万，参加
8. 广东省公益能力项目，2015B010104008，细间距芯片低温三维倒装互连关键技术研究与装备开发，2015/09-2018/09，100万元，参加
9. 广东省自然科学基金重大基础培育项目，2016A030308016，集成电路三维封装中互连微通道形性协同的关键基础问题研究，2016/01-2020/12，100万，参加
10. 广东省应用型科技研发专项资金项目，2015B010133005，LED倒装与高密度芯片模组化精准封装核心装备研制及产业化，2015/09-2018/09，500万元，参加
11. 广东省重大科技专项，2016B090905001，高密度超薄柔性封装基板研发与产业化，2016/01-2018/12，500万，参加

【学术奖励】

1）三维窄节距、大跨度互连封装的关键技术与应用，国家教育部，高等学校科学研究优秀成果奖（科学技术），一等奖，2015，排名5/12

2）引线成形动力学过程实验与建模研究，湖南省优秀博士论文，湖南省教育厅，2017

【学术兼职】

IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing、Ultrasonics Sonochemistry、RSC Advances、ChemCatChem等国际期刊审稿人

第18届电子封装国际会议封装设计与模拟分会技术委员会专家

【主要论文】

1. Yun Chen, Liyi Li, Cheng Zhang, Chia-Chi Tuan, Xin Chen*, Jian Gao, and Ching-Ping Wong*. Controlling Kink Geometry in Nanowires Fabricated by Alternating Metal-Assisted Chemical Etching. Nano Letters, 2017. 17(2): 1014–1019 (IF=13.779).
2. Yun Chen, Cheng Zhang, Liyi Li, Chia-Chi Tuan, Fan Wu, Xin Chen*, Jian Gao, Yong Ding, and Ching-Ping Wong*, Fabricating and controlling silicon zigzag nanowires by diffusion-controlled metal-assisted chemical etching method. Nano Letters, 2017. 17(7): 4304-4310 (IF=13.779).
3. Yun Chen*, Han-xiong Li, Xiuyang Shan, Jian Gao, Xin Chen, Fuliang Wang. Ultrasound Aided Smooth Dispensing for High Viscoelastic Epoxy in Microelectronic Packaging. Ultrasonics Sonochemistry, 2016(28):15-20(IF=4.321)
4. Yun Chen, Cheng Zhang, Liyi Li, Chia-Chi Tuan, Xin Chen*, Jian Gao, Yunbo He, Ching-Ping Wong*, Effects of defects on the mechanical properties of kinked silicon nanowires, Nanoscale Research Letter, 2017.12(1):185 (IF=2.54).
5. Yun Chen, Wang Fuliang*. Comparison of Fundamental Frequency and Sweep Resistance of Different Wire Loops Using Finite Element Model, International Journal of Structural Stability and Dynamics, 2015, 15(1):1450032(IF=1.617)
6. Yun Chen*, Wang Fuliang, Han-xiong Li. Experimental and Modeling Study of Breakup Behavior in Silicone Jet Dispensing for Light-Emitting Diode Packaging. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2015,5(7):1019-1026(IF=1.581)
7. Wang Fuliang*, Yun Chen, Han Lei. Development of an Ultra long Ultralow n-Loop for Wire Bonding, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2015, 28(1):50-548
8. Wang Fuliang*, Yun Chen, Han Lei. Investigation of complex looping process for thermosonic wire bonding, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2014, 27(2):238-245
9. Wang Fuliang*, Yun Chen, Han Lei. Modeling and experimental study of the kink formation process in wire bonding, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2014, 27(1):51-59
10. Wang Fuliang*, Yun Chen. Experimental and modeling studies of looping process for wire bonding, Journal of Electronic Packaging, 2013,135(4):041009
11. Wang Fuliang*, Yun Chen, Han Lei. Modeling of deep cavity looping process on 3-D stacked die package, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2013, 26(1):169-175
12. Wang Fuliang*, Yun Chen, Han Lei. Experiment study of dynamic looping process for thermosonic wire bonding, Microelectronics Reliability, 2012, 52(6):1105-1111
13. Wang Fuliang*, Yun Chen, Han Lei. Effect of capillary trace on dynamic loop profile evolution in thermosonic wire bonding, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2012, 2(9):1550-1557
14. Wang Fuliang, Yun Chen. Modeling study of thermosonic flip chip bonding process, Microelectronics Reliability, 2012, 52(11):2749-2755
15. Wang Fuliang*, Yun Chen, Han Lei. Ultrasonic vibration at thermosonic flip-chip bonding interface, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2011, 1(6):852-858
16. Qing Mei, Jian Gao, Hui Lin, Yun Chen, He Yunbo, Wei Wang, Guanjin Zhang, Xin Chen, Structure light telecentric stereoscopic vision 3D measurement system based on Scheimpflug condition. Optics and Lasers in Engineering, 2016. 86: 83-91(IF= 2.769)
17. Lanyu Zhang, Jian Gao, Xin Chen, Hui Tang, Yun Chen, Yunbo He, and Zhijun Yang, A Rapid Vibration Reduction Method for Macro–Micro Composite Precision Positioning Stage. IEEE Transactions on Industrial Electronics, 2017. 64(1): 401-411(IF =7.168)
18. Mingliang Wang, Han-Xiong Li, Xin Chen, Yun Chen. Deep Learning-Based Model Reduction for Distributed Parameter Systems. IEEE Transactions on Systems, Man, and Cybernetics: Systems, 2016. 46(12): 1664-1674
19. Chia-Chi Tuan, Nathan Pataki James, Ziyin Lin, Yun Chen, Yan Liu, Kyoung-Sik Moon, Zhuo Li, Ching-Ping Wong*, Self-patterning of Silica/Epoxy Nanocomposite Underfill by Tailored Hydrophilic-Superhydrophobic Surfaces for 3D Integrated Circuit (IC) Stacking, Applied Material & Interface, 2017.9 (10), 8437-8442 (IF=7.145).
20. Yun Chen, Han-xiong Li, Jian Gao*, Xin Chen. Comparison of the break-up behaviors of newton and non-newton fluid in jet dispensing, Electronic Packaging Technology(ICEPT), 2015 16th International Conference on, 1029 - 1032 ,Changsha, 2015.8.13 -2015.8.15
21. Yun Chen, Fuliang Wang*, Hanxiong Li, Shan, Xiuyang. Experimental and modeling study of high-viscosity silicone jet dispensing process for LED packaging, Electronic Packaging Technology(ICEPT), 2014 15th International Conference on, 1431-1436, Chengdu, 2014.8.13 -2014.8.15
22. Chen Yun*, Xiaochu Wang, Yu Zhang, Jian Gao, Xin Chen, Bo Gao, Yunbo He and Ching-Ping Wong*, Modeling study of the dynamics of silicone-phosphor in jet dispensing process for LED packaging, 2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Harbin, 2017.8.13 -2017.8.15

【发明专利】

1. 陈云、陈新、高健、张昱、汪正平、高波、贺云波、杨志军，2017.01.17，一种复杂三维结构微通道的加工方法，CN201610034243.6.(发明专利，中国，授权)
2. 陈云、陈新、施达创、高健、高波、张昱、贺云波、杨志军，2016.05.25,一种通过液体散射改善通孔锥度的装置及方法, CN201610350918.8(发明专利，中国，授权)
3. 陈云、高健、陈新、贺云波、杨志军、乔家平，2015.12.16，一种阻尼装置中阻尼力的智能调整方法，CN201510611895.7(发明专利，中国，授权)
4. 陈云、陈新、高健、贺云波、杨志军、乔家平，2015.12.02，一种阻尼力智能可调的阻尼装置，CN201510613279.5(发明专利，中国，授权)
5. 陈云，李力一，苏振欣，陈新，刘强，汪正平，2017.1.12，一种任意三维微结构的加工方法，CN201710019539.5(发明专利，中国，授权)
6. 王福亮、陈云、韩雷、李军辉，2016.01.20，一种抗侧摆三维引线成弧方法，CN201310461814.0（发明专利，中国，授权）
7. 王福亮、陈云、韩雷、李军辉，2016.01.20，一种利用激光制造折点的引线成弧方法，CN201310461505.3（发明专利，中国，授权）
8. 李涵雄、陈云、王福亮，2015.11.18，一种喷射点胶阀装置及喷射点胶方法，CN201310388378.9（发明专利，中国，授权）
9. 王福亮、陈云、唐伟东、李军辉、韩雷，2015.04.08，一种引线成弧方法及装置，CN201310033085（发明专利，中国，授权）
10. 王福亮、陈云、韩雷、李军辉，2014.03.26，利用线夹制造折点的快速引线成弧方法及装置，CN201110393452.7（发明专利，中国，授权）
11. 王福亮、覃经文、田晶晶、陈云，2012.07.11，基于阴影法的高密度BGA焊料球高度测量系统及方法，CN201010530416.6（发明专利，中国，授权）
12. 陈云，李力一，苏振欣，陈新，刘强，汪正平，2017.1.12，一种微结构刻蚀的加工装置，CN201710019563.9(发明专利，中国，公开)
13. 陈云，李力一，苏振欣，陈新，刘强，汪正平，2017.1.12，一种完全可控弯曲角的折点纳米线阵列的制备方法，CN201710028040.0(发明专利，中国，公开)
14. 陈云，陈新，麦锡全，刘强，高健，高波，2017.07.23，金属折点纳米线阵列的制备方法及其金属折点纳米线阵列，CN 201710641229.7（发明专利，中国，公开）
15. 陈云，陈新，麦锡全，刘强，高健，高波，2017.07.31，一种具有极小孔径的阶梯孔阵列的加工方法，CN 201710642230.1（发明专利，中国，公开）
16. 陈云，陈新，刘强，高健，高波， 2017.07.31，直径可变的金属折点纳米线阵列的制备方法及其线阵列，CN201710641230.X（发明专利，中国，公开）
17. 陈云、苏振欣、施达创、麦锡全、陈新、高健、张昱、王晓初、杨志军、杨海东、汤晖，2016.12.1，一种提高喷射点胶质量的方法及点胶装置，CN201611094606.1(发明专利，中国，公开)
18. 陈云、苏振欣、施达创、麦锡全、陈新、高健、张昱、王晓初、杨志军、杨海东、汤晖，2016.12.1，一种高粘度胶液喷射点胶质量提升方法及点胶装置，CN201611094570.7(发明专利，中国，公开)
19. 陈云、麦锡全、施达创、苏振欣、陈新、陈桪、高健、张昱、王晓初、杨志军、杨海东、汤晖，2016.9.19，一种微孔加工装置及加工方法，CN201610834834.1(发明专利，中国，公开)
20. 陈云、陈新、施达创、高健、高波、张昱、贺云波、杨志军，2016.05.25,一种改善孔锥度的激光打孔装置及方法, CN201610350992.X(发明专利，中国，公开)
21. 陈云、高健、陈新，2015.09.16，一种通过高频超声提高粘弹性流体流动性的方法，CN201510152336.4(发明专利，中国，公开)
22. 陈云、高健、陈新，2015.07.22，一种提高粘弹性流体流动性的装置，CN201510152709.8(发明专利，中国，公开)
23. 苏振欣、陈云、麦锡全、施达创、陈新、王晓初，2016.12.01，一种锥形内腔表面涂层加工装置及其加工方法，CN201611094568.X(发明专利，中国，公开)
24. 苏振欣、陈云、施达创、麦锡全、陈桪、张昱、高健，2016.10.26，一种喷射点胶装置及工艺，CN201610946609.7(发明专利，中国，公开)
25. 施达创、陈云、麦锡全、苏振欣、陈新，2016.07.27，一种利用激光光束打孔的装置和方法，CN201610601134.8(发明专利，中国，公开)
26. 陈云，李力一，苏振欣，陈新，刘强，汪正平，2017.1.12，一种微结构刻蚀的加工装置，CN201720030596.9 (实用新型，授权)
27. 陈云、陈新、高健、贺云波、杨志军、乔家平，2016.02.03，一种阻尼力智能可调的阻尼装置，CN201520742278.6(实用新型，授权)
28. 陈云、高健、陈新，2015.08.19，一种提高粘弹性流体流动性的装置，CN201520195038.9(实用新型，授权)
29. 麦锡全、陈云、施达创、苏振欣、陈新、等，一种微孔加工装置，2017.01.26，CN201621062910.3 (实用新型，授权)
30. 施达创、陈云、陈新、高健、等，2017.1.4，一种改善孔锥度的激光打孔装置，CN201620482230.0(实用新型，授权)
31. 施达创、陈云、陈新、高健、等，2017.1.4，一种通过液体散射改善通孔锥度的装置，CN201620482154.3(实用新型，授权)
32. 施达创、陈云、麦锡全、苏振欣、陈新，2016.12.21，一种利用激光光束打孔的装置,CN201620800861.2(实用新型，授权)
33. 苏振欣、陈云、麦锡全、施达创、陈新、等，2016.12.01，一种锥形内腔表面涂层加工装置， CN201621310936.5 (实用新型，授权)
34. 苏振欣、陈云、施达创、麦锡全、等，2016.10.26，一种喷射点胶装置，CN201621172135.7（实用新型，授权)