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张凯
职称:教授    研究方向:电子制造智能装备与系统集成

一、个人简述

张凯博士于香港科技大学获得哲学博士学位,曾任西安交通大学副教授,香港科技大学副研究员、访问学者,承担科研与中英文教学工作。现任广东工业大学“百人计划”特聘教授。在半导体先进封装、LED固态照明封装及散热管理、石墨烯纳米材料及新能源应用、车灯设计及散热,微电子制造工艺及可靠性分析等领域拥有十几年专业经验。主持广东省科技计划项目、香港创新科技署粤港科技合作项目、大学与产业合作项目等,获得企业及政府有关经费资助。参与研发机构、科研平台建设,参与筹建香港科技大学佛山LED工程中心。参与成立初创公司,并获得天使投资。具有丰富的科研、技术转移及产业合作经验。发表美国、中国专利共10个,著作2本(各一章),国际学术论文50多篇。


二、学科领域

先进半导体封装、LED固态照明封装及散热管理,石墨烯、纳米材料及其在新能源中的应用,LED车灯设计及散热,有限元、分子动力学仿真等


三、教育背景

2003.08-2008.08 香港科技大学,机械工程,获哲学博士学位;

1993.09-1996.06 西安交通大学,热能工程,获工学硕士学位;

1987.09-1991.07 西安交通大学,电厂热能动力工程,获工学学士学位。


四、工作经历

2016.08-至今    广东工业大学,“百人计划”特聘教授

2008.09-2016.07 香港科技大学,副研究员/访问学者

2002.08-2016.07 西安交通大学,副教授

1996.07-2002.07 西安交通大学,讲师

1991.07-1993.08 西安交通大学,辅导员


五、学术兼职

国际著名期刊审稿人:Carbon, Thermochimica Acta, Computational Materials Science, Journal of Experimental Nanoscience, International Journal of Heat and Mass Transfer, IEEE transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Journal of Nanomaterials等


六、主要荣誉

1.      第12届电子封装技术国际会议 (ICEPT), 飞利浦杰出论文奖,

2.      第7届电子封装技术国际会议 (ICEPT), 飞利浦最佳论文奖,

3.      第55届电子元件技术国际会议 (ECTC),摩托罗拉/ IEEE元件封装与制造技术学会CPMT研究生奖。

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